Xiao Liu

Kontakt
PL EN

O nas

PL EN

Studia wyższe

studiuj po polsku

Wzornictwo➔

Communication design➔
Product design➔

studiuj po angielsku

Design➔

Communication design➔
Product design➔

aplikuj

Rekrutacja krok po kroku➔
O co chodzi z tym portfolio➔
Na czym polega egzamin➔
Dokumenty rekrutacyjne➔
Harmonogram rekrutacji➔
Opłaty i stypendia➔

Potrzebujesz więcej informacji?
Skontaktuj się ze specjalistami z Biura Rekrutacji

Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.

tel. +48 22 103 26 30

Porozmawiaj z naszym konsultantem
w dogodnym dla siebie terminie

umów konsultację online

Studia podyplomowe

studiuj

Aranżacja wnętrz i dobrostan w przestrzeni (Poznań)➔
Creative Coding (Warszawa)➔
Projektowanie usług (online)➔
Projektowanie Przestrzeni Publicznych (Warszawa)➔
Zarządzanie innowacją i designem (online)➔

aplikuj

Szczegółowy opis rekrutacji na wybrane studia podyplomowe
znajdziesz na stronach kierunków

Potrzebujesz więcej informacji?
Skontaktuj się ze specjalistami z Biura Rekrutacji

Ten adres pocztowy jest chroniony przed spamowaniem. Aby go zobaczyć, konieczne jest włączenie w przeglądarce obsługi JavaScript.

tel.+48 22 103 26 31

Xiao Liu

Absolwent School of Form. Ukończył specjalność Industrial Design w 2024 r.

Czytaj więcej

Artykuły powiązane

1 lipca 2023

Miski Spaghetti

Jesteśmy częścią Wydziału Projektowania
w Warszawie Uniwersytetu SWPS.

Odwiedź nas

Kontakt

Wydział Projektowania:

Uniwersytet SWPS

ul. Chodakowska 19/31, pokój N222
03-815 Warszawa

tel. +48 22 517 99 69

[email protected]

Rekrutacja na studia wyższe:

tel. +48 22 103 26 30

[email protected]

Rekrutacja na studia podyplomowe:

tel. +48 22 103 26 31

[email protected]

Studia wyższe

Wzornictwo
- Communication design
- Product design
Design
- Communication design
- Product design
Studia podyplomowe

Rekrutacja

Rekrutacja krok po kroku
O co chodzi z tym portfolio
Na czym polega egzamin
Dokumenty rekrutacyjne
Harmonogram rekrutacji
Opłaty i stypendia